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O PWB do alto densidade de 8 placas de circuito impresso de Laye HDI interconectou a máscara preta da solda

Informação Básica
Lugar de origem: CHINA
Marca: WITGAIN PCB
Certificação: UL
Número do modelo: HDIPCB0007
Quantidade de ordem mínima: 1 PC/lote
Preço: negotiable
Detalhes da embalagem: Empacotamento do saco plástico de bolhas do vácuo
Tempo de entrega: 20 dias
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 100k PCes/mês
Informação detalhada
Não das camadas:: 8 camadas Material:: FR4 TG>180
Cor da máscara da solda:: Preto Lugar de origem:: Shenzhen China
Técnicas de superfície:: Ouro 2U' da imersão &Width de Min Lind Space:: 2.5/2.5MIL
Realçar:

A solda preta HDI imprimiu placas de circuito

,

8 placas de circuito impresso de LayerHDI

,

PWB interconectado do alto densidade


Descrição de produto

O alto densidade do PWB de HDI interconectou a máscara da solda do preto de 8 camadas

 

 

Características principais:

 

 

1 8 PWB da camada HDI, placa de circuito impresso do alto densidade.

2 furos de Bline: L1-L2 0.1MM, L2-L3 0.1MM, L3-L4 0.1MM, L4-L5 0.1MM, L5-L6 0.1MM, L6-L7 0.1MM, L7-L8 0.1MM

3 furos enterrados: L4-L7 0.2MM.

4 através dos furos: L1-L8 0.2MM.

A espessura do PWB 5 é 1.0mm.

O tamanho mínimo da bola de 6 BGA é 10mil.

7 a linha mínima espaço e largura é 2.5/2.5mil.

O material 8 é FR4 a carcaça, grau tg180

Material 9 S1000-2 usado.

 

 

Folha de dados S1000-2 material:

 

 

S1000-2
Artigos Método Circunstância Unidade Valor típico
Tg IPC-TM-650 2.4.25 DSC 180
IPC-TM-650 2.4.24.4 Acesso direto da memória 185
TD IPC-TM-650 2.4.24.6 peso de 5%. perda 345
CTE (Z-linha central) IPC-TM-650 2.4.24 Antes do Tg ppm/℃ 45
Após o Tg ppm/℃ 220
50-260℃ % 2,8
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minuto 60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minuto 20
T300 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minuto 5
Esforço térmico IPC-TM-650 2.4.13.1 288℃, mergulho da solda -- 100S nenhuma delaminação
Resistividade de volume IPC-TM-650 2.5.17.1 Após a resistência de umidade MΩ.cm 2,2 x 108
E-24/125 MΩ.cm 4,5 x 106
Resistividade de superfície IPC-TM-650 2.5.17.1 Após a resistência de umidade 7,9 x 107
E-24/125 1,7 x 106
Resistência de arco IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-4/23 s 100
Divisão dielétrica IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 quilovolt 63
Constante da dissipação (DK) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 4,8
IEC 61189-2-721 10GHz --
Fator de dissipação (Df) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 0,013
IEC 61189-2-721 10GHz --
Força de casca (1Oz a folha de cobre) IPC-TM-650 2.4.8 N/mm
Após o esforço térmico 288℃, 10s N/mm 1,38
125℃ N/mm 1,07
Força Flexural LW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 562
CW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 518
Absorção de água IPC-TM-650 2.6.2.1 E-1/105+D-24/23 % 0,1
CTI IEC60112 Avaliação PLC 3
Inflamabilidade UL94 C-48/23/50 Avaliação V-0
E-24/125 Avaliação V-0

 

 

Especificações de embalagem:

 

1 um pacote do PWB do vácuo não deve estar sobre 25 painéis baseados no tamanho do painel.

2 que o pacote do PWB do vácuo selou devem estar livres rasgar, o furo ou os todos os defeitos que puderem causar o escapamento.

3 o pacote do PWB devem ser apropriados assegurar a selagem eficaz do vácuo.

4 cada pacote devem ter o cartão do dessecativo e do indicador de umidade no interior do pacote do vácuo.

Alvo do cartão do indicador de umidade 5 menos de 10%.

 

 

 

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