| Lugar de origem: | CHINA |
|---|---|
| Marca: | WITGAIN PCB |
| Certificação: | UL |
| Número do modelo: | HDIPCB0015 |
| Quantidade de ordem mínima: | 1pcs/lot |
| Preço: | negotiable |
| Detalhes da embalagem: | Pacote do vácuo no invólucro com bolhas de ar |
| Tempo de entrega: | 25 DIAS |
| Termos de pagamento: | T/T |
| Habilidade da fonte: | 100kpcs/Month |
| Contagem da camada: | 10 camadas | Espessura da placa: | 1.6MM |
|---|---|---|---|
| Tipo do PWB: | PWB DE HDI | Min Hole: | 0.1mm |
| Controle da impedância: | 50 ohms | Tratamento de superfície: | Ouro 3U' da imersão |
| TAMANHO: | 154mm*143mm/1pcs | Tamanho de BGA: | 16 MIL. |
| Realçar: | 1,6 PWB DO MILÍMETRO HDI,FR4 PWB da carcaça HDI |
||
PWB de HDI 10 camadas 1,6 máscara da solda do verde da carcaça da espessura FR4 do milímetro
Especificações do PWB:
1 número da peça: HDIPCB0014
Contagem de 2 camadas: 10 PWB da camada HDI
Espessura terminada 3 da placa: 1.6MM
perfuração 4 2+N+2: L1-L2 0.1MM, L2-L3 0.1MM, L2-L9 0.2MM, 18-L9 0.1MM, L9-L10 0.1MM, L1-L100.2MM
&Width de 5 Min Lind Space: 5/5mil
Espessura 6 de cobre: 1/H/H/H/H/H/H/H/H/1
7 áreas de aplicação: Automóvel
Tamanho do PWB 8: 154mm*143mm/1pcs
Tamanho do arquivo de tiragem do PWB 9: Arquivo de Gerber
X-OUT pelo painel:
1 painel de X-OUT deve ser embalado separadamente e marcado claramente
O preto X de 2 A deve permanentemente ser marcado em ambos os lados do PWB
3 X-OUT pelo painel não estejam sobre 25%
4 X-OUT pelo lote não estejam sobre 5%
Folha de dados S1000-2:
| S1000-2 | |||||
| Artigos | Método | Circunstância | Unidade | Valor típico | |
| Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 180 | |
| IPC-TM-650 2.4.24.4 | Acesso direto da memória | ℃ | 185 | ||
| TD | IPC-TM-650 2.4.24.6 | peso de 5%. perda | ℃ | 345 | |
| CTE (Z-linha central) | IPC-TM-650 2.4.24 | Antes do Tg | ppm/℃ | 45 | |
| Após o Tg | ppm/℃ | 220 | |||
| 50-260℃ | % | 2,8 | |||
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minuto | 60 | |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minuto | 20 | |
| T300 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minuto | 5 | |
| Esforço térmico | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃, mergulho da solda | -- | 100S nenhuma delaminação | |
| Resistividade de volume | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Após a resistência de umidade | MΩ.cm | 2,2 x 108 | |
| E-24/125 | MΩ.cm | 4,5 x 106 | |||
| Resistividade de superfície | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Após a resistência de umidade | MΩ | 7,9 x 107 | |
| E-24/125 | MΩ | 1,7 x 106 | |||
| Resistência de arco | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 100 | |
| Divisão dielétrica | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | quilovolt | 63 | |
| Constante da dissipação (DK) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4,8 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| Fator de dissipação (Df) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0,013 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| Força de casca (1Oz a folha de cobre) | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
| Após o esforço térmico 288℃, 10s | N/mm | 1,38 | |||
| 125℃ | N/mm | 1,07 | |||
| Força Flexural | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 562 | |
| CW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 518 | ||
| Absorção de água | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0,1 | |
| CTI | IEC60112 | Avaliação | PLC 3 | ||
| Inflamabilidade | UL94 | C-48/23/50 | Avaliação | V-0 | |
| E-24/125 | Avaliação | V-0 | |||
