25UM PTH imprimiu as placas de circuito 10 mergulha PWB FR4 Multilayer do grau alto do TG

Placas de circuito impresso 10 material alto do grau FR4 do PWB TG da camada

Especificações:

1 todas as dimensões está no milímetro.

2 fabrique por IPC-6012A Class2.

3 materiais:

3,1 dielétrico: FR4 pelo IPC ou o equivalente

3,2 Min Tg: 170DEG

3,3 cobre: Conforme a pilha acima

3,4 avaliação do UL: mínimo 94V0

Revestimento 4 de superfície: ENIG

O material da máscara de 5 soldas deve cumprir toda a exigência do IPC-SM-840E e será verde na cor e será aplicado sobre o cobre desencapado. O vendedor pode editar para soldar a máscara e a máscara da pasta como necessária.

A edição 6 de camadas de cobre existentes exigirá a aprovação de cliente.

Legenda de 7 Silkscreen a ser aplicada pelo stackup da camada usando a tinta non-conductitive branca da cola Epoxy.

8 100% continuidades que testam usando o netlist do banco de dados serão executados. Vendedor para identificar o teste passado no lado secundário.

Vendedor 9 para marcar o código e o logotipo da data no lado secundário da legenda.

A curva 10 e a torção não excederão 1,0% do lado o mais longo.

Vendedor 11 para fornecer o desenho do painel para a aprovação de cliente antes da produção

Especificações de embalagem:

1 um pacote do PWB do vácuo não deve estar sobre 25 painéis baseados no tamanho do painel.

2 que o pacote do PWB do vácuo selou devem estar livres rasgar, o furo ou os todos os defeitos que puderem causar o escapamento.

3 o pacote do PWB devem ser apropriados assegurar a selagem eficaz do vácuo.

4 cada pacote devem ter o cartão do dessecativo e do indicador de umidade no interior do pacote do vácuo.

Alvo do cartão do indicador de umidade 5 menos de 10%.

FQA:

Q1: Que é fluxo da solda? Por que nós o usamos?

A1:  O fluxo da solda é um agente de limpeza química usou-se ao soldar componentes eletrônicos em placas de circuito impresso. É usado nos ambos mão-solda manual assim como os processos de solda automatizados diferentes usados por fabricantes de contrato do PWB.

As placas de circuito impresso têm geralmente os traços de cobre que podem oxidar quando expostos para arejar ou obter contaminados ao tratar a placa. Isto pode impedir a formação de boas junções da solda. A fim remover esta contaminação e evitar o oxidization, é crucial que a placa está limpada com o fluxo antes da solda. O fluxo pode ser usado para limpar e remover estes óxidos e outras impurezas da placa.

Fisicamente, o fluxo da solda pode ser contínuo, semi-contínuo, ou um líquido. Está geralmente disponível como uma pasta em uns frascos/lata/latas. Está igualmente disponível como um líquido em umas garrafas. as Fluxo-penas forem usadas geralmente para aplicar o fluxo quando solda da mão.

A maioria frequentemente, um fluxo da solda está disponível como esparadrapo-como a natureza do composto químico e é responsável para guardar os componentes no lugar até o processo do reflow. O fluxo igualmente protege as superfícies de metal da re-oxidação durante a solda. O fluxo contém aditivos para melhorar as características de fluxo da solda derretida e ajuda-os assim na molhadela da placa.

Categorias de fluxo

De acordo com os padrões de indústria eletrónica, J-STD-004, fluxo da solda pode ser classificado em 3 categorias principais baseadas em sua composição, em atividade (força), na presença ou na falta de ativadores do alogenuro.

1. Resina e substitutos da resina: O fluxo da resina é o mais velho e ainda esse dos fluxos os mais comuns usados para componentes elétricos. Estes fluxos são derivados de um extrato do pinheiro. O fluxo da resina é quase inerte na temperatura ambiente, obtém ativo somente quando aquecido.

2. Fluxo ácido solúvel em água, ou orgânico: O fluxo ácido orgânico é solúvel em água e pode ser limpado com água, e daqui o nome. estes fluxos são os mais de uso geral para soldar circuitos elétricos. Limpa a oxidação em ligações elétricas muito rapidamente.

3. Nenhum-limpo: estes fluxos são feitos com resinas e vários níveis de resíduos contínuos. De acordo com o nome, estes fluxos exigem quase nenhuma limpeza.

Como o fluxo é aplicado?

O fluxo da solda pode ser aplicado na placa em um número de maneiras baseadas no processo de solda que está sendo usado.

Mão-solda manual: O fluxo da solda pode ser aplicado manualmente usando uma pena da solda ou o fluxo não é misturado em muitos casos dentro da barra do fio da solda ou da solda. Se o fluxo é misturado dentro da solda, a seguir simplesmente aquecer o fio na superfície com ferro de solda é adequado. Alternativamente, o fluxo pode uniformemente ser espalhado na superfície da placa antes de aplicar a solda.

Solda da onda: Neste caso, o fluxo é pulverizado na placa antes dele que atravessa a onda da solda. Uma vez que no lugar, o fluxo limpa os componentes que devem ser soldada. Isto remove todas as camadas do óxido que formarem. Se a placa está usando um tipo mais corrosivo de fluxo, a seguir a placa terá que atravessar uma pré-limpeza antes que o fluxo esteja aplicado.

Solda de Reflow: O fluxo da solda usado para o processo do reflow da solda, é uma pasta composta de um fluxo pegajoso e de umas esferas pequenas da solda do metal. A pasta da solda é uma combinação de um pó composta de partículas da solda do metal e do fluxo pegajoso que tem a consistência da massa de vidraceiro. São geralmente misturados como uma relação de 50/50.

Aqui, o fluxo faz não somente seu trabalho usual de limpar as superfícies de solda das impurezas e da oxidação, mas igualmente fornece um esparadrapo provisório que guarde os componentes de superfície da montagem no lugar.

Solda seletiva: O fluxo é aplicado pulverizando o, ou usando um processo mais preciso do jato da gota. O processo preciso do gota-jato é a aplicação do fluxo para visar lugar sem overspray.