4 PWB da placa de circuito impresso do CU da camada 2OZ com material de TG170 FR4

4 Camada 2 OZ CU PCB com placa de circuito impresso de material TG170 FR4

• Principais características:

 
1 PCB da placa de circuito impresso de 4 camadas .
2 Tratamento Immersion Gold, espessura de ouro 2u'.
3 material de substrato FR4, tg170 graus.
4 Min espaço de linha e largura 5/5mil.
5 A espessura do cobre é de 2 onças na camada externa, 1 onças na camada interna
6 Máscara Greensolder e serigrafia branca.
7 ROHS, MSDS, GV, UL, ISO9001 e ISO14001 Certificado

8 Produto de aplicação: Controle Industrial
 
 

• Folha de Dados do Material S1150G:

• PERGUNTAS FREQUENTES:

 
Q1: O que são almofadas pretas em um pcb?O que são almofadas pretas no acabamento ENIG?
A1:

As almofadas pretas são principalmente uma camada de níquel escuro que é formada devido à corrosão na superfície de um PCB que possui um acabamento ENIG (Electroless Nickel and Immersion Gold).Black Pads são o resultado do teor excessivo de fósforo reagindo com o ouro durante o processo de deposição de ouro, que é uma etapa essencial na aplicação de um acabamento ENIG.

ENIG é um acabamento de superfície que é aplicado nas placas de circuito impresso (PCBs) após a aplicação da máscara de solda para fornecer uma camada adicional de acabamento/revestimento em todas as superfícies de cobre expostas e paredes laterais.Além disso, ajuda a evitar a oxidação e melhora a soldabilidade dos contatos de cobre e dos orifícios de passagem revestidos.

O revestimento ENIG requer 93% do níquel puro que é aplicado sobre a superfície do PCB e também uma quantidade considerável de fósforo (6 a 8%).É importante moderar a quantidade de fósforo e levar em consideração a possibilidade de quantas vezes um determinado PCB será soldado novamente, pois isso pode aumentar o teor de fósforo e formar uma almofada preta.

O ouro de imersão é aplicado após o processo de deposição de níquel.O Gold fornece um revestimento atencioso em todas as camadas expostas.A deposição de níquel atua como uma barreira entre o cobre e o ouro, o que evita manchas não soldáveis ​​indesejadas na superfície do PCB.A deposição de níquel também adiciona resistência aos orifícios e vias de passagem revestidos.

Enquanto o ENIG produz um acabamento altamente soldável, o processo de aplicação do revestimento ENIG cria inconsistentemente uma almofada preta que resulta em soldabilidade reduzida e juntas de solda fracamente formadas do PCB.

O que causa as almofadas pretas?

Alto teor de fósforo: Um PCB acabado com ENIG tem uma vida útil mais longa, mas com o tempo algum níquel pode se dissolver deixando para trás seu subproduto que é o fósforo.A quantidade de teor de fósforo aumenta com a soldagem por refluxo.Quanto maior o nível de fósforo, maior o risco de formação de almofadas pretas durante o processo de deposição de ouro.

Corrosão durante a deposição de ouro: O processo ENIG depende de uma reação de corrosão quando o ouro deve ser depositado na superfície do níquel.É essencial que a deposição de ouro não seja agressiva, pois pode aumentar a corrosão até o nível em que se forma uma almofada preta.

Como evitar almofadas pretas?

Prevenir as almofadas pretas é um passo essencial para os fabricantes de PCBs.Como as almofadas pretas observadas são causadas devido aos níveis mais altos de fósforo, é essencial controlar a concentração do banho de níquel durante o processo de metalização durante a etapa de fabricação.Além disso, as almofadas pretas também são formadas devido a uma quantidade agressiva de deposição de ouro.Por isso, é essencial manter um controle rigoroso sobre a quantidade de níquel e ouro que está sendo usado.