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TG170 cortinas Vias do PWB de 10 camadas enterrou o ouro da imersão da placa de circuito impresso do furo

Informação Básica
Lugar de origem: CHINA
Marca: WITGAIN PCB
Certificação: UL
Número do modelo: PCB000386
Quantidade de ordem mínima: 1pcs/lot
Preço: negotiable
Detalhes da embalagem: Pacote do vácuo no invólucro com bolhas de ar
Tempo de entrega: 20 dias
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 100kpcs/Moth
Informação detalhada
Contagem da camada: 10 camadas Tratamento de superfície: Ouro seletivo da imersão
perfuração: Furos cegos e enterrados Grau do TG: TG170
Espessura de cobre: 1oz, 3oz, 2oz, etc. Matéria-prima: FR-4, TG alto, FR-4/aluminum/ceramic/cem-3
Espessura da placa: 1.6mm-3.2mm Revestimento de superfície: HASL, ENIG, HASL sem chumbo
Nome do produto: Placa de circuito impresso, placa de circuito baixa cerâmica Cor da máscara da solda: Verde. Vermelho. Azul. Branco. Black.Yellow
Realçar:

TG170 PWB de 10 camadas

,

Ouro da imersão PWB de 10 camadas

,

PWB cego de Vias


Descrição de produto

10 camadas imprimiram ISO 14001 da placa de circuito qualificado usado no equipamento médico

 

Folha de dados material:

 

S1000-2
Artigos Método Circunstância Unidade Valor típico
Tg IPC-TM-650 2.4.25 DSC 180
IPC-TM-650 2.4.24.4 Acesso direto da memória 185
TD IPC-TM-650 2.4.24.6 peso de 5%. perda 345
CTE (Z-linha central) IPC-TM-650 2.4.24 Antes do Tg ppm/℃ 45
Após o Tg ppm/℃ 220
50-260℃ % 2,8
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minuto 60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minuto 20
T300 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minuto 5
Esforço térmico IPC-TM-650 2.4.13.1 288℃, mergulho da solda -- 100S nenhuma delaminação
Resistividade de volume IPC-TM-650 2.5.17.1 Após a resistência de umidade MΩ.cm 2,2 x 108
E-24/125 MΩ.cm 4,5 x 106
Resistividade de superfície IPC-TM-650 2.5.17.1 Após a resistência de umidade 7,9 x 107
E-24/125 1,7 x 106
Resistência de arco IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-4/23 s 100
Divisão dielétrica IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 quilovolt 63
Constante da dissipação (DK) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 4,8
IEC 61189-2-721 10GHz --
Fator de dissipação (Df) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 0,013
IEC 61189-2-721 10GHz --
Força de casca (1Oz a folha de cobre) IPC-TM-650 2.4.8 N/mm
Após o esforço térmico 288℃, 10s N/mm 1,38
125℃ N/mm 1,07
Força Flexural LW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 562
CW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 518
Absorção de água IPC-TM-650 2.6.2.1 E-1/105+D-24/23 % 0,1
CTI IEC60112 Avaliação PLC 3
Inflamabilidade UL94 C-48/23/50 Avaliação V-0
E-24/125 Avaliação V-0

 

 

 

FQA:

 

Q1: Que é pasta Halogênio-livre da solda?

A1: A pasta Halogênio-livre da solda como o nome sugere é uma pasta da solda que não contenha o halogênio. Fundamentalmente, halogênios na pasta da solda para referir o cloro e bromo. O cloro, é encontrado em placas de circuito, e é primeiramente sob a forma dos materiais residuais deixados sobre da produção de resinas de cola Epoxy não-tratadas usadas no conjunto da placa. O bromo na eletrônica é adicionado geralmente aos materiais orgânicos tais como um fogo - retardador conhecido como os retardadores tratados da chama (BFRs). No brometo das pastas da solda igualmente jogue um papel significativo como ativadores. Os ativadores são os produtos químicos que são adicionados para soldar fluxos para remover os óxidos das superfícies de metal, e assim que permita que juntem-se junto para formar uma ligação metalúrgica forte.

Sobre últimos anos a indústria eletrónica tem feito um movimento tornar-se “halogênio-livre” porque este é mais a favor do meio ambiente. De acordo com os padrões de JPCA-ES-01-2003, de IEC 614249-2-21 e de IPC 4101B ajustados por corpos da indústria o limite para o índice do halogênio do conjunto é 900 ppm para, o cloro e o bromo. As agências de normalização do IEC e do IPC ajustaram o limite para que o total, a quantidade combinada de cloro e o bromo seja menos de 1500 ppm.

Os halogênios influenciam consideravelmente as propriedades molhando da pasta da solda. Os halogênios nas pastas da solda permitem a desoxidação da solda e da almofada da solda, que impulsionam por sua vez as propriedades molhando da pasta da solda que melhora assim suas propriedades de derretimento. Daqui, têm um efeito positivo na vida do estêncil, na estabilidade térmica, na processo-janela do reflow, assim como na durabilidade. O abandono dos halogênios tem um efeito direto no processo de solda e em outros processos subsequentes tais como a limpeza do conjunto. Pode sempre haver umas possibilidades de junções mal molhadas da solda ao usar pastas halogênio-livres da solda. Também, a eliminação dos halogênios como os ativadores podem conduzir às junções do cabeça-em-descanso devido comportamento de derretimento pobre/incompatível.

Assim, apesar de ser uma parte essencial de mundo do PWB, porque são os halogênios do interesse?

Lá são sabidos e os riscos suspeitados são associados com os halogênios na eletrônica. Desde que os vários halogênios contidos em pastas da solda, são considerados como prejudiciais à saúde e ao ambiente, o ALCANCE e RoHS proibiram o uso dos halogênios. O maior preocupação aqui é com a eliminação dos produtos que contêm halogênios, particularmente com a incineração como um método da recuperação. Os limites para halogênios ou alogenuros são ajustados por um número de padrões industriais.

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