Placa cerâmica do PWB do nitreto de alumínio 0,4 milímetros cobre de 1 onça

Espessura da placa do PWB de AIN Ceramic 0,4 milímetros cobre de 1 onça
 
 
Características principais:
 
1 número da peça: CeramicPCB0007
Contagem de 2 camadas: PWB de 2 camadas
Tipo 3 material:  Cerâmico AIN
Espessura terminada 4 da placa: 0,4 MILÍMETROS
Espessura 5 de cobre: 1/1 de ONÇA
Tamanho do PWB 6: 100mm*100mm

 
 
Nossas categorias de produto:

 
 
FAQ:
 

Q: Que HASL - solda do ar quente está nivelando?

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HASL (solda do ar quente que nivela) é uma técnica de terminação da superfície metálica, que seja executada na camada ultraperiférica da placa do PWB para proteger as superfícies de cobre expostas como trilhas até a colocação e a solda de componente é terminado.

O revestimento de HASL é composto da solda com lata de 63% e ligação de 37%, e durante o processo de conjunto, este revestimento obtém dissolvido com o material de solda.

O revestimento de HASL é aplicado conforme as etapas abaixo:

1. O processo começa com a imersão da placa do PWB em uma solução derretida da lata/ligação, onde toda a área de cobre exposta seja coberta por esta solução.
2. Após isso, um Leveler do ar quente (HAL) assegura a uniformidade do depósito da solda removendo a solda adicional da placa do PWB, usando as facas de ar quente de alta pressão. A finalidade desta é deixar um uniforme e uma camada possível fina na placa.
3. Este revestimento protege os traços de cobre da corrosão até que a placa vá dentro para o processo de conjunto.

Vantagens de HASL:

• Resistência para revestir a corrosão
• Capacidade molhando excelente durante o processo de solda
• Fornece a junção excelente da solda da qualidade (solderability) fazendo o componente que solda mais eficaz
• Econômico
• Pode re-ser trabalhado facilmente
• Apropriado para PCBs sem chumbo
• Reduza as possibilidades da falha do PWB

Limitações de HASL:

• Oferece o esforço térmico alto ao PWB, que resultados nos defeitos.
• Devido à espessura incompatível do revestimento de HASL, não é uma solução praticável para a colocação componente de SMT.
• Não apropriado para componentes de PTH (chapeado através do furo).
• Menos favorável ao meio ambiente