10 furo enterrado cego da placa de circuito eletrônico da camada BGA

10 camadas imprimiram ISO 14001 da placa de circuito qualificado usado no equipamento médico

Características principais:

1 10 camadas personalizaram a placa de circuito impresso manufacturered baseado em arquivos do gerber do cliente.

2 usado nos produtos eletrónicos de consumo

O material 3 é FR4 S1000-2 TG170.

4 a espessura terminada da placa são 1.0MM.

5 a espessura de cobre terminada são 1/H/H/H/H/H/H/H/H/1 onça.

O tratamento 6 de superfície é ENIG 2U'.

Perfuração 7: L1-L2 0.1MM, L2-L3 0.1MM, L1-L10 0.2MM, L9-L10 0.1MM, perfuração do laser de 18-L9 0.1MM

O prazo de execução 8 é ao redor 20 dias de trabalho.

Folha de dados material:

FQA:

Q1: Que é pasta Halogênio-livre da solda?

A1: A pasta Halogênio-livre da solda como o nome sugere é uma pasta da solda que não contenha o halogênio. Fundamentalmente, halogênios na pasta da solda para referir o cloro e bromo. O cloro, é encontrado em placas de circuito, e é primeiramente sob a forma dos materiais residuais deixados sobre da produção de resinas de cola Epoxy não-tratadas usadas no conjunto da placa. O bromo na eletrônica é adicionado geralmente aos materiais orgânicos tais como um fogo - retardador conhecido como os retardadores tratados da chama (BFRs). No brometo das pastas da solda igualmente jogue um papel significativo como ativadores. Os ativadores são os produtos químicos que são adicionados para soldar fluxos para remover os óxidos das superfícies de metal, e assim que permita que juntem-se junto para formar uma ligação metalúrgica forte.

Sobre últimos anos a indústria eletrónica tem feito um movimento tornar-se “halogênio-livre” porque este é mais a favor do meio ambiente. De acordo com os padrões de JPCA-ES-01-2003, de IEC 614249-2-21 e de IPC 4101B ajustados por corpos da indústria o limite para o índice do halogênio do conjunto é 900 ppm para, o cloro e o bromo. As agências de normalização do IEC e do IPC ajustaram o limite para que o total, a quantidade combinada de cloro e o bromo seja menos de 1500 ppm.

Os halogênios influenciam consideravelmente as propriedades molhando da pasta da solda. Os halogênios nas pastas da solda permitem a desoxidação da solda e da almofada da solda, que impulsionam por sua vez as propriedades molhando da pasta da solda que melhora assim suas propriedades de derretimento. Daqui, têm um efeito positivo na vida do estêncil, na estabilidade térmica, na processo-janela do reflow, assim como na durabilidade. O abandono dos halogênios tem um efeito direto no processo de solda e em outros processos subsequentes tais como a limpeza do conjunto. Pode sempre haver umas possibilidades de junções mal molhadas da solda ao usar pastas halogênio-livres da solda. Também, a eliminação dos halogênios como os ativadores podem conduzir às junções do cabeça-em-descanso devido comportamento de derretimento pobre/incompatível.

Assim, apesar de ser uma parte essencial de mundo do PWB, porque são os halogênios do interesse?

Lá são sabidos e os riscos suspeitados são associados com os halogênios na eletrônica. Desde que os vários halogênios contidos em pastas da solda, são considerados como prejudiciais à saúde e ao ambiente, o ALCANCE e RoHS proibiram o uso dos halogênios. O maior preocupação aqui é com a eliminação dos produtos que contêm halogênios, particularmente com a incineração como um método da recuperação. Os limites para halogênios ou alogenuros são ajustados por um número de padrões industriais.

As substituições preliminares para BFRs (retardadores tratados da chama) são materiais fosforoso-baseados. Tais componentes são tipicamente mais hidrófilos, daqui, um material significativamente halogênio-mais livre é exigido para conseguir o mesmo nível de resistência da inflamabilidade. Contudo, as repercussões de usar estes materiais incluem uma vida útil mais curto, a maior rigidez do PWB, e um mais baixo coeficiente da expansão térmica (CTE). Por outro lado, as pastas halogênio-livres têm frequentemente a maior estabilidade térmica do que as carcaças FR-4 tradicionais.

os fluxos Alogenuro-livres são classicamente menos ativos do que as pastas halogenated. E como o resultado, muitos deles não molham também e têm um efeito negativo maior na qualidade comum. No mundo de pastas e de fluxos da solda, nós usamos tipicamente o termo “alogenuro-livre”. Assim, se halogênio-livre e alogenuro-livre seja sinônimo e se não, a seguir o que é a diferença entre um halogênio e um alogenuro.

São Halogênio-livres e Alogenuro-livres o mesmos? Que é a diferença entre halogênios e alogenuros?

O halogênio do termo refere todo o elemento no grupo 17 da tabela periódica, de que inclui elementos como o Cl, Br, Fl (flúor), mim (iodo), e em (Astatine). Consequentemente, halogênio-livre não significa tecnicamente “nenhum F, Cl, Br, I, ou em. Um alogenuro por outro lado é um composto químico que contenha um halogênio. Por exemplo, o sal de tabela (NaCl) é um alogenuro. J-STD 004 categoriza o índice do alogenuro de pastas da solda e assim o potencial de corrosão de resíduos do fluxo após a solda. As categorias usadas em denotar o índice do alogenuro são L (ponto baixo), M (meio), e H (alto). Adicionalmente, 0 e 1 são atribuídos para o índice do alogenuro (0 = alogenuro-livre ou abaixo do índice maciço do alogenuro da fração de 0.05%, 1 = contêm alogenuros).

De acordo com J-STD-004 um fluxo pode ser caracterizado como alogenuro-livre se contém menos do que uma fração 0.05% maciça de compostos de halogênio iônicos. O mesmo fluxo pôde conter alguns outros compostos de halogênio tais como ácidos orgânicos com cloro e/ou bromo como ativadores. Daqui, não é necessariamente halogênio-livre de acordo com IEC 61249-2-21. Consequentemente, neste contexto, alogenuro-livre não é sinônimo com halogênio-livre.