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PWB do furo de S1150G meio placa de circuito impresso eletrônica de 4 camadas 1,0 milímetros

Informação Básica
Lugar de origem: CHINA
Marca: WITGAIN PCB
Certificação: UL
Número do modelo: Meio furo PCB0018
Quantidade de ordem mínima: 1 PC/lote
Preço: negotiable
Detalhes da embalagem: Empacotamento do saco plástico de bolhas do vácuo
Tempo de entrega: 20 dias
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 100k PCes/mês
Informação detalhada
Tipo do PWB: PWB de 4 camadas Material:: FR4 TG150
tipo material: S1150G Espessura do PWB:: 1,0 milímetros
Máscara da solda: máscara verde da solda &Width de Min Lind Space:: 3/3.9 mil.
Realçar:

PWB do furo de S1150G meio

,

Meio PWB do furo 4 camadas

,

Placa de circuito impresso eletrônica de 1


Descrição de produto

4 material do PWB S1150G do furo da camada meio 1,0 milímetros de espessura

 

 

Informação da placa:

 

1 número da peça: Meio furo PCB0018


Contagem de 2 camadas: PWB de 4 camadas


Espessura terminada 3 da placa: 1,0 milímetros de tolerância são +/-0.1MM


Máscara de 4 soldas: Preto

 


&Width de 5 Min Lind Space: 4/4 de mil.


6 áreas de aplicação: módulo do Azul-dente

 

Drillings 7:  L1-L2 0.1MM, L2-L3 0.15MM, L3-L4 0.1MM, perfuração mecânica de L1-L4 0.2MM

 

Tamanho do PWB 8: 111.95mm*101.93mm/25pcs

 

Material 9: S1150G

 

 

Especificações de embalagem:

 

1 um pacote do PWB do vácuo não deve estar sobre 25 painéis baseados no tamanho do painel.

2 que o pacote do PWB do vácuo selou devem estar livres rasgar, o furo ou os todos os defeitos que puderem causar o escapamento.

3 o pacote do PWB devem ser apropriados assegurar a selagem eficaz do vácuo.

4 cada pacote devem ter o cartão do dessecativo e do indicador de umidade no interior do pacote do vácuo.

Alvo do cartão do indicador de umidade 5 menos de 10%.

 

 

X-OUT pelo painel:

 

1 painel de X-OUT deve ser embalado separadamente e marcado claramente

O preto X de 2 A deve permanentemente ser marcado em ambos os lados do PWB

3 X-OUT pelo painel não estejam sobre 25%

4 X-OUT pelo lote não estejam sobre 5%

 

 

Folha de dados material:

 

 

S1150G
Artigos Método Circunstância Unidade Valor típico
Tg IPC-TM-650 2.4.25 DSC 155
TD IPC-TM-650 2.4.24.6 peso de 5%. perda 380
CTE (Z-linha central) IPC-TM-650 2.4.24 Antes do Tg ppm/℃ 36
Após o Tg ppm/℃ 220
50-260℃ % 2,8
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minuto >60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minuto 30
Esforço térmico IPC-TM-650 2.4.13.1 288℃, mergulho da solda -- passagem
Resistividade de volume IPC-TM-650 2.5.17.1 Após a resistência de umidade MΩ.cm 6,4 x 107
E-24/125 MΩ.cm 5,3 x 106
Resistividade de superfície IPC-TM-650 2.5.17.1 Após a resistência de umidade 4,8 x 107
E-24/125 2,8 x 106
Resistência de arco IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-4/23 s 140
Divisão dielétrica IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 quilovolt 45+kV N.B.
Constante da dissipação (DK) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 4,8
IEC 61189-2-721 10GHz --
Fator de dissipação (Df) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 0,01
IEC 61189-2-721 10GHz --
Força de casca (1Oz a folha de cobre) IPC-TM-650 2.4.8 N/mm
Após o esforço térmico 288℃, 10s N/mm 1,4
125℃ N/mm 1,3
Força Flexural LW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 600
CW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 450
Absorção de água IPC-TM-650 2.6.2.1 E-1/105+D-24/23 % 0,1
CTI IEC60112 Avaliação PLC 0
Inflamabilidade UL94 C-48/23/50 Avaliação V-0
E-24/125 Avaliação V-0

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